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用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
1.特点和应用
与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
2.主要工艺
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的厚度为0.25毫米,尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
气门组的结构主要由气门、气门弹簧、气门锁夹等组成,通常情况下,进气口的直径要大于排气口,主要是为了增加进气量,来提高燃烧效率,从而获得更好的动力输出。
『中间为气门弹簧、右端为气门以及两个锁夹』
气门个数有2、3、4、5四种情况,其中目前主流的为4气门,原因有二。其一,相比2、3个气门,4气门的气门直径小、同材料的情况质量会更轻,由于物体的惯性与质量成正比,因此4气门的运动惯性相对较小,从而会更加灵活、开启或关闭的角度也更。其二,5气门的结构制造上会更复杂,对应的生产成本和维修保养费用也会增加,且气门越多,各气门孔之间的厚度会相应变薄,从而降低了缸盖强度,因此4气门的应用较广泛。
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1、相比传统自动挡变速箱而言,它的成本要略高;而且操作不当的话,出问题的概率更高。
2、CVT变速箱本身还有它的缺点,就是传动的钢带能够承受的力量有限,不过随着科技的进步,钢带承受能力的问题正在解决,很快我们就可以看到大排量高扭矩车型会装备CVT变速箱了网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感。
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